SMT接料帶:SMT的減少毛病辦法
作者: 點擊:573 發(fā)布時間:2021-12-27
制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝接受很多機械應力,從而引發(fā)毛病。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應該如何設置平安程度也變得愈加艱難。
多年來,采用單調彎曲點測試辦法是封裝的典型特征,該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面程度互聯的單調彎曲特性》中有敘說。該測試辦法論述了印刷電路板程度互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試辦法無法肯定允許張力是幾。
關于制造過程和組裝過程,特別是關于無鉛PCA而言,其面臨的應戰(zhàn)之一就是無法直接丈量焊點上的應力。為普遍采用的用來描繪互聯部件風險的度量規(guī)范是毗連該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘說。
隨著無鉛設備的用處擴展,用戶的興味也越來越大;由于有很多用戶面臨著質量問題。
隨著各方興味的增加,IPC 覺得有必要協助其他公司開發(fā)各種可以確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試辦法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件牢靠性測試辦法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備牢靠性測試辦法子委員會攜手展開,目前該工作曾經完成。
該測試辦法規(guī)則了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的:部件面朝下裝到支撐引腳上,且負載施加于 BGA 的反面。依據 IPC/JEDEC-9704 的倡議計量器規(guī)劃將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
PCA 會被彎曲到有關的張力程度,且經過毛病剖析能夠肯定,撓曲到這些張力程度所引致的損傷水平。經過迭代辦法能夠肯定沒有產生損傷的張力程度,這就是smt接料帶張力限值
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